이번 주 초, 코닝(Corning)은 엔비디아(NVIDIA)와 다년간의 상업 및 기술 파트너십을 체결하고, 차세대 AI 데이터센터용 광 연결(optical connectivity) 제조 역량을 대폭 확대할 첨단 미국 공장 3곳을 건설한다고 발표했습니다. 이번 계약은 엔비디아의 랙 스케일(rack-scale) AI 시스템 내부에 있는 수천 개의 구리 케이블을 코닝의 고성능 광섬유로 교체함으로써, AI 인프라의 가장 큰 병목 현상 중 하나인 가속기 간 데이터 이동 속도와 효율성을 해결하는 것을 목표로 합니다. 앞으로 더 자세히 살펴보겠습니다.