타이베이, 2026년 5월 7일 /PRNewswire/ -- AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 인프라에 특화된 모듈식 데이터센터 기업인 푸리에 데이터센터 솔루션(Fourier Data Center Solution Inc., 이하 "Fourier")이 인텔(Intel)과 공동 개발한 통합 시스템 아키텍처를 2026 첨단 액체 냉각 기술 컨퍼런스(2026 Advanced Liquid Cooling Technologies Conference)에서 선보였다. 이번 컨퍼런스에서 논의된 내용은 AI 인프라가 정의되는 방식에 구조적 변화가 일어나고 있음을 강조했다. 실리콘 및 패키징 수준에서 열 인터페이스 기술의 발전은 계속해서 열 전달의 한계를 확장하고 있다.