2026년 1월 21일 · Unknown · financial · 출처 Globenewswire
더블린, 2026년 1월 21일 (GLOBE NEWSWIRE) -- "동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) - 시장 점유율 분석, 업계 동향 및 통계, 성장 전망 (2026-2031)" 보고서가 ResearchAndMarkets.com의 제공 항목에 추가되었습니다.
글로벌 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 시장은 2025년 1,086억 8,000만 달러의 가치를 기록했으며, 2026년 1,263억 1,000만 달러에서 2031년 2,677억 7,000만 달러로 성장할 것으로 추정되는 성장 궤도를 보이고 있습니다. 이는 2026-2031년 기간 동안 연평균 복합 성장률(CAGR) 16.22%에 해당합니다. AI 중심 서버의 증가, 고대역폭 메모리(HBM)의 확대, 그리고 더욱 엄격해진 자동차 인증 기준이 맞물려 구매 기준이 대역폭, 전력, 열 성능에 대한 균형적인 고려로 전환되었습니다.
초대형 클라우드 운영사들은 2024년에 DDR5 및 HBM3E 모듈로의 업그레이드를 시작했으며, 아시아의 주요 핸드셋 OEM(주문자 상표 부착 생산) 업체들은 플래그십 및 중급 제품을 LPDDR5X로 전환했습니다. 그 결과, 파운드리(반도체 생산 공장) 가동률은 2025년 중반까지 꾸준히 95%를 초과했습니다. 전통적인 ECU(전자 제어 장치) 네트워크보다 존 구분 아키텍처가 우선시되면서 전기차당 메모리 용량이 크게 확대되어, 자동차용 DRAM 수요가 기가바이트 수준으로 증가했습니다. 수익성이 높은 HBM3E와 기존 DDR4 라인 간의 공급 할당 문제로 인해 가격 변동이 발생했으며, 이는 PC, 스마트폰 및 산업용 IoT 보드의 비용 대비 성능 균형을 재정의했습니다.
**초대형 데이터센터에서 증가하는 AI 워크로드**
엔비디아(NVIDIA)의 2025년 블랙웰(Blackwell) GPU-AI 플랫폼은 새로운 대역폭 기준을 제시하며, 평균 서버 메모리를 2024년 256GB에서 2025년 중반까지 테라바이트 급으로 끌어올렸습니다. HBM3E 모듈의 1TB/s 전송 용량은 클라우드 운영사들이 메모리 중심 인프라로 랙을 재설계하도록 촉진했습니다. 삼성의 CXL(Compute Express Link) 2.0 DRAM은 호스트 간 메모리 풀링을 가능하게 하여 활용도를 높이고 추가 컴퓨팅 노드 지출을 연기할 수 있게 했습니다. 공급업체들은 웨이퍼 투자를 HBM 쪽으로 조정했으며, 이로 인해 기존 제품군에서 병목 현상이 발생한 반면 고부가가치 세그먼트에서의 수익 성장이 두드러졌습니다.
**아시아태평양(APAC) 지역 5G 스마트폰에서의 LPDDR 채택 급증**
마이크론(Micron)의 1y LP...