2026년 2월 5일 · Unknown · financial · 출처 Seeking Alpha
* 블룸버그 통신에 따르면, 대만 반도체 제조 회사(TSM)가 일본에서 첨단 3나노미터 칩을 생산할 계획으로, 고다카 사나에 총리의 기술 발전 야망에 힘입어 일본 내 반도체 제조 로드맵을 가속화하고 있습니다.
* 엔비디아(NVDA)와 애플(AAPL)의 주요 칩 제조사인 TSMC(TSM)의 최고경영자는 보고서를 인용해, 구마모토에 건설 중인 두 번째 웨이퍼 파브(wafer fab) 공장에 최첨단 기술을 도입할 것이라고 밝혔습니다.
* 관계자들에 따르면, 이는 2027년 말까지 7나노미터 칩을 생산하던 원래 계획에서 업그레이드된 것으로, 비공개 논의 사항을 언급하면서 익명을 요청했습니다. 요미우리 신문은 목요일 보도에서, 대만 기업이 이 확장을 위해 일본 남부 공장에 대한 총 투자액을 2조 6천억 엔(170억 달러)으로 늘릴 계획이라고 전했습니다.
대만 반도체 제조 회사에 대한 추가 정보
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