2026년 2월 11일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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네트워킹 장비 제조업체 시스코(나스닥: CSCO)가 새로운 인공지능(AI) 네트워킹 칩을 발표한 후 수요일 초반 거래에서 주가가 약 3% 상승했습니다.
실리콘 원 G300 칩은 대규모 AI 데이터센터 클러스터를 위해 설계되었습니다. 이 칩은 시스코의 N900 데이터센터 스위치와 800 시리즈 라우터의 업데이트 버전에 탑재될 예정입니다. 회사에 따르면 이 칩은 초당 최대 102.4테라비트의 데이터를 처리할 수 있어 네트워크 효율성을 개선하고 AI 워크로드 완료 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.
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생산은 대만 반도체 제조(TSM)가 3나노미터 공정 기술을 사용하여 담당할 예정입니다. 시스코는 2026년 하반기에 판매가 시작될 것으로 예상하고 있습니다.
이번 출시는 시스코가 2026 회계연도 2분기 실적을 발표하기 하루 전에 이루어졌습니다. 새로운 칩은 생성형 AI와 연계된 고성능 네트워킹에 대한 수요가 계속 확대되면서 시스코를 AI 인프라 경쟁사인 브로드컴(나스닥: AVGO)과 엔비디아(나스닥: NVDA)에 보다 직접적으로 대응하는 위치에 놓이게 했습니다.
시스코는 또한 AI 기반 IT 운영을 단순화하고 AI 보안 도구를 강화하기 위해 에이전트옵스 플랫폼과 넥서스 원 소프트웨어의 업데이트를 발표했습니다.
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