2026년 2월 12일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
서울, 2월 12일(로이터) - 삼성전자가 최신 고대역폭 메모리(HBM4) 칩의 출하를 시작했다고 목요일 밝혔다. 이는 반도체 제조사가 엔비디아(Nvidia)에 공급하는 경쟁에서 경쟁사들을 따라잡기 위한 노력의 일환이다.
인공지능(AI) 데이터 센터 구축을 위한 글로벌 경쟁이 HBM 수요를 촉진하고 있다. HBM은 복잡한 AI 애플리케이션에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 도움을 주는 일종의 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)이다.
세계 최대 메모리 칩 제조사인 삼성전자는 고급 AI 칩 시장에 대한 대응이 느려, 이전 세대 HBM 칩 공급에서 경쟁사들에 뒤처져 있었다.
삼성전자 주가는 목요일 6.4% 상승한 채 장을 마감했다.
(보도: 진현주; 편집: 에드 데이비스, 라시미 아이치)
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