2026년 3월 2일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
맥스 A. 체니
(로이터) 캘리포니아주 산호세, 3월 2일 - ASML 홀딩이 인공지능(AI) 칩 시장의 급속한 성장을 더 많이 잡아내기 위해 칩 제조 장비 라인을 여러 신제품으로 확장하는 야심찬 계획을 세우고 있다고 회사의 고위 임원이 로이터에 밝혔다.
10년 이상 개발을 거듭한 ASML은 극자외선(EUV) 장비의 유일한 제조사로, 이 장비는 대만 TSMC와 인텔이 세계에서 가장 진보된 AI 칩을 생산하는 데 필수적이다. ASML은 EUV 시스템 개발에 수십억 달러를 투자해 왔으며, 차세대 제품은 양산 직전 단계에 이르렀고 세 번째 잠재적 세대에 대한 연구도 진행 중이다.
이 네덜란드 기업은 EUV에 국한되지 않고 성장을 모색하고 있으며, AI 칩과 이를 지원하는 고급 메모리의 핵심 구성 요소인 '고급 패키징'에 사용되는, 여러 특화 칩을 접착하고 연결하는 데 도움을 주는 도구 제작 시장으로 사업을 확장할 계획이다. 이러한 계획의 일환으로 회사는 향후 사업과 기존 노력에 AI를 도입할 예정이다.
ASML의 마르코 피터스 최고기술책임자(CTO)는 로이터와의 인터뷰에서 "우리는 앞으로 5년뿐 아니라 다음 10년, 어쩌면 15년을 내다보고 있다"며 "산업이 나아갈 수 있는 잠재적 방향과, 패키징, 본딩 등에 있어 무엇이 요구될지 살펴본다"고 말했다.
ASML이 제조하는 EUV 장비는 리소그래피(빛을 이용해 실리콘 웨이퍼에 복잡한 패턴을 인쇄하여 칩을 만드는 공정)에 사용된다. 회사는 또한 현재 명함 크기 정도인 우표 크기 정도의 한계를 넘어 인쇄 가능한 칩의 최대 크기를 확대할 수 있는지 여부를 판단할 계획이다. 이 한계는 칩의 속도를 제한한다.
신임 기술 최고책임자
지난 10월, 회사는 약 40년간 기술 부문을 이끌어 온 마르틴 판 덴 브링크를 대신해 피터스를 CTO로 승진시켰다. ASML은 또한 지난 1월 관리직보다 엔지니어링 역할을 우선시하도록 기술 사업을 재편했다고 밝혔다.
투자자들은 EUV 분야에서의 회사 독점력을 이미 주가에 반영했다.