2026년 3월 3일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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ASML(ASML, Financials)이 빠르게 성장하는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 더 많은 점유율을 확보하기 위해 극자외선(EUV) 리소그래피를 넘어서는 반도체 제조 장비 포트폴리오를 확장할 계획이라고 한 고위 임원이 밝혔습니다.
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세계에서 가장 진보된 칩을 제조하는 데 사용되는 EUV 리소그래피 장비의 독점 생산자인 이 네덜란드 기업은 AI 성능을 높이기 위해 특화된 칩을 연결하고 적층하는 혁신적인 패키징 방법을 개발 중입니다.
마르코 피터스 최고기술책임자(CTO)는 향후 10년간 패키징, 본딩 및 관련 기술이 산업을 어떻게 변화시킬지 고려 중이라고 말했습니다. ASML은 또한 칩 프린팅 한계를 우표 크기 이상으로 확대할 수도 있습니다.
AI 회로는 평평한 단일 다이 설계에서 나노미터 수준의 연결로 결합된 다중층 구조로 진화하고 있어, 첨단 패키징이 중요해지고 있습니다. 이러한 전환으로 인해 정밀성과 새로운 생산 장비에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
지난해 ASML은 AI 및 고급 메모리 프로세서용 XT:260 스캐닝 도구를 출시했습니다. 엔지니어들은 적층 칩과 차세대 CPU를 위한 더 많은 솔루션을 개발 중입니다. 이 기업은 제품에 AI를 활용해 제어 소프트웨어를 개선하고 제조 과정 중 칩 검사를 가속화하려는 목표를 가지고 있습니다.
지난 10년간 ASML은 EUV 시스템 개발에 수십억 달러를 투자해 왔으며, 현재는 3세대 옵션을 개발 중입니다. 이 기업의 시가총액은 5,600억 달러에 달하며, 올해 주가는 약 30% 상승했습니다.
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