2026년 3월 5일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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파이낸셜 타임스(FT) 보도에 따르면, 엔비디아(NVDA, Financials)가 중국 시장용 H200 인공지능(AI) 칩 생산을 중단하고 생산 역량을 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼으로 전환했다고 합니다.
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보도에 따르면, 이 미국 반도체 기업은 주요 위탁 생산업체인 대만 TSMC의 생산 역량을 H200 칩 생산에서 곧 출시될 베라 루빈 하드웨어 제작으로 재배치했다고 합니다. 이는 해당 사정에 정통한 두 관계자를 인용한 내용입니다.
이번 결정은 엔비디아가 최근 미국 정부로부터 중국 고객에게 제한된 수량의 H200 칩을 공급할 수 있는 허가를 받았음에도 나온 것입니다. 엔비디아는 지난주 소량의 칩을 중국에 공급할 수 있는 승인을 받았다고 밝혔습니다.
그러나 생산 중단은 엔비디아가 단기간 내에 중국에서 H200의 의미 있는 판매를 기대하지 않을 수 있음을 시사합니다.
미국 상무부 관계자는 지난달 엔비디아의 H200 칩이 중국 고객에게 판매된 적이 없다고 밝혔습니다. 올해 1월, 도널드 트럼프 미국 대통령 행정부가 중국으로의 제한된 칩 판매를 공식 승인했으나, 선진 반도체 기술에 대한 수출 통제 안전장치로 인해 출하량은 여전히 제한되고 있습니다.
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