2026년 3월 10일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
중국의 주요 반도체 기업 임원들이 미국의 첨단 칩 장비 규제가 강화됨에 따라 ASML 홀딩 엔브이(ASML Holding N.V.)를 대체할 국산화 기술 개발을 위한 전국적인 노력을 촉구하고 있습니다.
국산 EUV 생태계 구축 촉구
사이언스 앤 테크놀로지 리뷰(Science and Technology Review)에 게재된 글에서 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation), 엠파이리언(Empyrean), 양쯔 메모리 테크놀로지(Yangtze Memory Technologies, YMTC), 나우라 테크놀로지(Naura Technology)의 임원들과 학계 관계자들은 중국의 칩 산업이 여전히 규모가 작고 분산되어 있으며 취약하여 공공 자원이 흩어지고 발전이 더뎌지고 있다고 주장했습니다.
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필자들은 미국의 규제가 중국 반도체 산업의 세 가지 핵심 분야를 겨냥했다고 지적했습니다: 칩 설계에 사용되는 전자설계자동화(EDA) 툴, 실리콘 웨이퍼, 그리고 제조 장비—특히 ASML이 독점하고 있는 극자외선(EUV) 리소그래피 기술로, ASML은 중국에 EUV 장비를 수출할 수 없습니다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 목요일 보도했습니다.
산업 분산화 문제
그들은 중국이 자체 EUV 생태계를 구축하고 EDA 및 웨이퍼 생산 역량을 강화하기 위해 전국적으로 재정 및 인적 자원을 조정해야 하며, 이러한 노력은 2030년까지 지속될 15차 5개년 계획 기간 동안 이어질 것으로 예상된다고 강조했습니다.
이 글은 또한 중국 반도체 산업이 여전히 높은 분산도를 보이고 있음을 지적하며, 100개 이상의 EDA 개발사, 약 3,600개의 칩 설계사, 180개 이상의 웨이퍼 장비 기업이 존재한다고 밝혔습니다. 이는 해당 산업 전반에 걸쳐 더 강력한 협력과 통합이 필요함을 부각시킵니다.
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ASML, EUV를 넘어서
한편 ASML은 인공지능(AI) 칩을 위한 첨단 패키징 솔루션 분야로 진출하며 칩 제조 산업에서 새로운 방향을 모색하고 있습니다.
최근 이 회사는