2026년 3월 11일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
스티븐 넬리스 기자
(샌프란시스코 로이터) 엔비디아가 지원하는 프랑스 스타트업 신틸 포토닉스가 11일(현지시간) 고객사에 레이저 칩을 시험용으로 제공하기 시작했다고 밝혔다.
신틸은 엔비디아와 AMD가 제작하는 것과 같은 인공지능(AI) 서버 내에서 정보를 전송할 때 전기 신호 대신 광 펄스를 사용하는 방법을 연구하는 여러 스타트업 중 하나다. 이 기술은 여러 칩을 연결해 하나의 대형 컴퓨터를 구성하는 작업을 간소화할 수 있을 것으로 기대된다. 애널리스트들은 엔비디아가 다음 주 실리콘밸리에서 열리는 개발자 컨퍼런스에서 '코패키지드 옵틱스'로 불리는 이 기술에 대한 계획을 더 많이 공개할 것으로 예상하고 있다.
모든 광학 시스템은 정보를 전달할 빛을 생성하는 레이저 칩에 의존한다. 인듐 인화물이라는 특수 소재로 제작된 이 칩은 주로 장거리 통신 네트워크에 사용되며, 현재 AI 데이터센터의 수요를 충족할 만큼 충분한 양이 생산되지 않고 있다. 이러한 공급 상황 때문에 엔비디아는 이달 초 이러한 레이저의 두 최대 제조사인 루멘텀과 코히런트에 각각 20억 달러를 투자했다.
지난해 5800만 달러 규모의 자금 조달 라운드에서 엔비디아로부터 자금을 확보한 신틸은 이스라엘의 타워 세미컨덕터를 제조 파트너로 삼아 인듐 인화물 레이저와 광통신에 필요한 다른 요소들을 단일 칩에 패키징하는 방법을 개발했다.
맷 크롤리 신틸 최고경영자(CEO)는 2028년까지 해당 기술을 사용하고자 하는 "6~7개 기업"과 논의 중이라고 밝혔으나, 비공개 계약을 이유로 회사명을 언급하지는 않았다. 그는 신틸의 목표가 2028년까지 월 수십만 개의 칩을 생산할 수 있도록 하는 것이라고 말했다.
크롤리 CEO는 인터뷰에서 "우리의 제조 방식은 근본적으로 다르다"며 "대량 생산이 가능하며 시장의 상당 부분을 충족시킬 수 있다"고 말했다.