2026년 3월 12일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
(로이터) 캘리포니아주 산타클라라, 3월 11일 - 시놉시스가 11일(현지시간) 인공지능(AI) 칩 설계의 급증하는 복잡성을 처리하기 위한 새로운 소프트웨어 도구를 출시했다. 이는 시놉시스가 350억 달러에 엔지니어링 소프트웨어 기업 앤시스를 인수한 후 첫 번째로 선보이는 신규 제품군이다.
실리콘밸리에서 열린 컨퍼런스에서 이 새로운 도구를 발표한 시놉시스는 수십 년간 AMD와 엔비디아 같은 기업의 칩을 구성하는 수백억 개의 트랜지스터 배치 방식을 결정하는 데 사용되는 소프트웨어의 주요 공급업체 중 하나였다. 지난해 시놉시스에 20억 달러를 투자한 엔비디아도 이에 포함된다. 그러나 AMD와 엔비디아의 주력 제품은 더 이상 단일 칩이 아닌, 점점 더 복잡한 방식으로 적층되고 패키징된 여러 개의 작은 '칩렛'으로 구성된다.
이러한 추세가 앤시스 인수를 촉진한 이유는, 칩 설계자들이 이제 기계 엔지니어의 영역이었던 문제들을 해결해야 하기 때문이다. 예를 들어 칩렛에서 발생하는 열로 인해 뒤틀리거나 팽창하여 균열이 생기고 인접 칩렛과 분리될 수 있는지 여부 등이다. 이러한 문제는 수만 달러에 달할 수 있는 복잡한 칩을 파괴할 수 있다.
시놉시스의 사신 가지 CEO는 새로운 도구가 이러한 엔지니어링 도구를 인텔 등 칩 설계자들이 이미 사용 중인 소프트웨어 도구에 통합하는 것을 목표로 한다고 말했다.
가지 CEO는 "일반적으로 각 단계별 설계를 하는 엔지니어들은 서로 고립된 방식으로 작업한다"며 "그 결과 제품은 더 비싸지고 최대 성능을 발휘하지 못하게 된다. 우리는 이를 설계 단계에 통합함으로써 더 나은 성능, 더 낮은 전력 소비, 그리고 확실히 더 낮은 비용을 달성할 수 있도록 하고 있다"고 설명했다.
(산타클라라=스티븐 넬리스 기자, 편집=닉 지민스키)