2026년 3월 17일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
삼성전자, 데이터센터·물리적·온디바이스 AI 위한 광범위 컴퓨팅 솔루션으로 AI 인프라 및 AI 팩토리 개발 가속화
차세대 데이터센터 성능·신뢰성·에너지 효율 극대화한 업계 최초 상용 HBM4 및 후속작 HBM4E 공개
삼성-NVIDIA 전략적 AI 협력, R&D·설계부터 제조까지 반도체 공학 혁신 논의
미국 캘리포니주 산호세, 2026년 3월 16일 --(비즈니스 와이어)-- 첨단 반도체 기술 분야 글로벌 리더 삼성전자(주)는 오늘 캘리포니아주 산호세에서 3월 16일부터 19일까지 열리는 'NVIDIA GTC 2026'에서 선보일 포괄적인 AI 컴퓨팅 기술을 발표했습니다. 메모리, 로직, 파운드리, 고급 패키징에 이르는 종합 AI 솔루션을 제공하는 유일한 반도체 기업으로서, 삼성은 고객이 획기적인 AI 시스템을 설계하고 구축할 수 있도록 지원하는 포괄적인 제품 및 솔루션을 전시할 예정입니다. 삼성의 AI 솔루션에 대한 자세한 내용은 GTC 2026 삼성 부스(#1207)에서 확인하실 수 있습니다.
NVIDIA GTC 2026 삼성 전시의 핵심은 양산에 돌입한 새로운 6세대 HBM4로, NVIDIA 베라 루빈 플랫폼을 위해 설계되었습니다. 삼성의 HBM4는 향후 AI 애플리케이션 개발을 가속화하는 데 기여할 것으로 기대되며, 업계 표준 8Gbps를 초과하는 11.7Gbps의 일관된 처리 속도를 제공하며 13Gbps까지 향상될 수 있습니다.
가장 진보된 6세대 10nm급 DRAM 공정(1c)을 활용하여 삼성은 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 달성했습니다. 회사의 차세대 HBM4E는 핀당 16Gbps, 대역폭 4.0TB/s의 성능을 제공하며, 이번 GTC 2026에서 처음으로 공개될 예정입니다.
방문객들은 또한 삼성의 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술을 엿볼 수 있을 것입니다. 이 새로운 방법은