2026년 3월 20일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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일론 머스크 테슬라(나스닥: TSLA) 최고경영자(CEO)는 회사가 차세대 AI6 칩의 테이프아웃을 12월 중으로 진행할 수 있을 것이라고 밝혔다. 테이프아웃은 설계를 완료하고 제조 공정으로 넘기는 단계다. 머스크는 X(구 트위터) 게시글을 통해 이같이 밝혔다.
머스크는 테슬라가 인공지능(AI)을 활용해 개발 속도를 높인다면 일정이 앞당겨질 수 있다고 말했다. 그는 칩의 사양이나 생산량에 대한 추가 세부 정보는 제공하지 않았다.
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머스크는 지난해 삼성전자와 165억 달러 규모의 공급 계약을 체결하고, 삼성전자가 AI6 칩을 제조할 것이라고 밝힌 바 있다. 이 칩들은 테슬라의 자율주행 소프트웨어와 휴머노이드 로봇을 지원할 것으로 예상된다.
삼성전자 간부는 수요일(현지시간) 2나노 공정 기반 테슬라 칩의 생산이 2027년 하반기에 시작될 것으로 예상된다고 말했다.
이러한 발언들은 테슬라가 자체 인공지능 하드웨어 구축 계획을 추진하고 있음에도 불구하고, 차세대 칩 개발 주기에서는 아직 초기 단계에 있음을 시사한다.
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