HBM 및 패키징 수요가 AMAT의 매출 성장을 가속화할 수 있을까?

2026년 3월 26일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance

애플라이드 머티어리얼스(AMAT)의 성장 전망은 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandwidth Memory)와 첨단 패키징에 대한 강력한 수요에 의해 주도되고 있습니다. 인공지능(AI) 수요 증가가 선두 로직, HBM DRAM 및 첨단 패키징에 대한 투자로 이어지고 있으며, 이들 분야는 모두 2026년 애플라이드 머티어리얼스의 가장 빠르게 성장할 부문으로 예상됩니다. 상기 부문들은 AMAT의 반도체 장비 사업에 상당히 기여할 것으로 보이며, 해당 사업은 2026년 20% 이상 성장할 전망입니다.

HBM DRAM은 표준 DRAM보다 장비 집약도가 높습니다. AMAT에 따르면, HBM은 전송 비트당 필요한 웨이퍼 스타트 수가 표준 DRAM보다 3~4배 더 많습니다. 동시에 HBM 스택의 다이 수는 12층에서 16~20층 이상으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 웨이퍼 스타트 수요와 필요한 공정 단계 수를 증가시키며, AMAT의 웨이퍼 제조 장비에 대한 더 높은 수요를 뒷받침합니다.

첨단 패키징 분야도 강력한 성장을 보이고 있습니다. 경영진은 HBM 패키징과 3D 칩렛 적층이 2026년 패키징 내에서 가장 빠르게 성장할 영역이 될 것으로 전망합니다. 이러한 기술들은 더 많은 GPU, 메모리 및 고속 입출력(I/O)을 더 높은 밀도로 연결하는 데 필요합니다. 이는 AI 시스템에서 더 낮은 전력 소비로 더 높은 성능을 구현하는 데 도움이 되며, AI 에너지 효율 컴퓨팅에 대한 고객의 투자 증가를 주도하고 있습니다.

애플라이드 머티어리얼스는 이러한 분야에서 강력한 입지를 가지고 있습니다. 경영진은 증착 및 식각 기술에서의 강점을 바탕으로 회사가 HBM과 첨단 패키징 시장에서 선도적인 점유율을 보유하고 있다고 밝혔습니다. 이들 부문은 2026년 크게 성장할 것으로 예상되며, 회사의 반도체 장비 사업의 핵심 동인으로 남을 것입니다. Zacks 컨센서스 추정치에 따르면 AMAT의 2026년 및 2027년 매출은 전년 대비 각각 9.3%, 19.2% 성장할 것으로 나타납니다.

**경쟁사들은 AMAT에 어떻게 대응하고 있는가**

AMAT는 반도체 장비 시장에서 램 리서치(LRCX)와 ASML 홀딩스(ASML) 같은 기업들과 경쟁하고 있습니다.

램 리서치와 IBM은 5년 협력...