2026년 3월 27일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
램 리서치(LRCX)의 고급 패키징 사업이 강력한 성장을 보이고 있으며, 이는 AI 수요 증가에 따른 복잡한 칩 제조 필요성에 의해 주도되고 있습니다. 반도체 제조사들이 성능과 메모리 대역폭을 향상시키기 위해 노력함에 따라, 고급 패키징은 메모리와 로직 생산 모두에서 중요한 영역으로 부상하고 있습니다. 이러한 수요는 LRCX의 고급 패키징 사업이 회사의 성장 스토리에서 핵심 역할을 수행하도록 이끌고 있습니다.
램 리서치는 2026 회계연도에 고급 패키징 사업이 40% 이상 성장할 것으로 전망하며, 이는 해당 분야의 웨이퍼 파브 장비 지출 예상 성장률보다 빠른 속도입니다. 주요 이유는 HBM4 및 HBM4E와 같은 새로운 메모리 제품으로의 전환으로, 이들은 최대 16층의 더 진보된 패키징과 적층 기술을 필요로 합니다. 이는 LRCX의 전망에 긍정적인 신호로 작용하는데, 회사가 고급 패키징의 중요한 단계인 전기도금과 TSV(Through-Silicon Via) 식각 기술에서 선도적 위치를 차지하고 있기 때문입니다.
이 기회는 메모리에만 국한되지 않습니다. 고급 패키징은 파운드리와 로직 분야에서도 더 중요해지고 있으며, 반도체 제조사들은 성능 향상과 기능 추가를 위해 더 복잡한 패키지 설계를 채택하고 있습니다. 경영진은 이전에 고급 패키징이 파운드리/로직 장비 지출에서 중간 한 자리 수 비중을 차지할 것으로 추정했으나, 현재는 그 비중이 더 높아질 것으로 예상하고 있습니다. 이는 고급 패키징이 반도체 산업 전반에서 더 큰 지출 영역으로 부상하고 있음을 보여줍니다.
상기 요인들은 고급 패키징이 LRCX의 주요 성장 동력이 되고 있음을 보여줍니다. AI 시스템이 더 많은 메모리, 빠른 데이터 이동, 더 긴밀한 칩 통합을 요구함에 따라, 고급 패키징에 대한 지출은 계속 증가할 가능성이 높습니다. 이 추세가 지속된다면, 향후 몇 년간 램 리서치의 전반적인 성장을 뒷받침할 수 있습니다. 잭스 컨센서스 추정치에 따르면, 2026 및 2027 회계연도 매출은 전년 대비 각각 약 21% 및 22.1% 증가할 것으로 예상됩니다.
**경쟁사 대비 LRCX의 상황**
AMAT(Applied Materials)는 반도체 장비 시장에서 ASML 홀딩스(ASML)와 같은 기업들과 경쟁하고 있습니다.