2026년 4월 1일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
리원이 기자
(로이터) 세계 최대 위탁 생산(파운드리) 반도체 기업인 대만 TSMC가 2028년 일본 제2공장에서 3나노미터(㎚) 웨이퍼의 장비 설치와 양산을 시작할 것으로 예상된다고 대만 정부가 1일(현지시간) 늦게 제출한 서류에 밝혔다.
TSMC의 CC 웨이 최고경영자(CEO)는 지난 2월 다카이치 사나에 일본 총리와의 회의에서 일본 제2공장에서 첨단 3㎚ 칩을 양산할 계획이라고 밝힌 바 있다.
* 수정된 계획에 따르면 일본 제2공장은 첨단 3㎚ 공정 기술을 통해 월 15,000장의 12인치 웨이퍼 생산 능력을 갖출 것이라고 1일 제출된 서류는 전했다.
* TSMC의 기존 일본 계획은 상대적으로 덜 진보된 기술에 초점을 맞췄다. 2024년 회사는 제1, 제2공장에 대한 총 투자액이 200억 달러를 초과할 것이며, 덜 진보된 40, 22/28, 12/16 및 6/7㎚ 공정 기술을 사용해 월 10만장의 12인치 웨이퍼를 합산 생산할 능력을 갖출 것이라고 밝혔다.
* 일본 요미우리 신문은 지난 2월 제2공장에 대한 투자액이 약 170억 달러에 달할 것이라고 보도했으나, TSMC는 아직 해당 금액을 공개하지 않았으며 보도된 투자액에 대해서도 논평을 거부했다.
* 회사의 일본 제1공장은 2024년 말 양산을 시작했다.
* TSMC는 2021년 소니 세미컨덕터 솔루션의 지원으로 일본 법인인 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)을 설립했다. 이후 일본의 덴소와 도요타 자동차가 소수 지분 투자자로 참여했다.
(리원이 기자 보도, 셰리 제이콥-필립스 편집)
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