BlackAll AI — 완전 무료 올인원 AI 어시스턴트

검색·문서작성·코딩·이미지 생성·쇼츠·상품분석부터 MBTI·Big5 성격검사, 운세, 주식·경제 분석까지. 로그인 없이 무료로 쓰는 All-in-One AI 플랫폼입니다.

주요 기능

AI 검색 — 웹·뉴스·자료조사
AI 문서작성 — 레포트·블로그·논문·PPT
AI 코딩 — 코드 생성·디버깅·최적화
AI 이미지 생성 — 일러스트·실사·컨셉아트
AI 쇼츠 제작 — 틱톡·릴스·유튜브쇼츠
오늘의 운세 AI — 타로·사주·별자리
무료 MBTI 검사 — 16유형 성격분석
무료 Big5 성격검사 — 5대 성격요인
AI 주식·경제 분석 — 실시간 시세·뉴스
AI 위키 — 함께 만드는 지식 백과
AI 클래스 — 무료 AI 활용 교육
AI 음성 대화 — 9개 엔진 실시간 음성

JavaScript를 활성화하면 인터랙티브한 BlackAll AI 환경이 로드됩니다.

DS부문

삼성전자의 반도체 사업부문으로, 메모리·파운드리·시스템LSI를 총괄하며 글로벌 반도체 시장을 선도한다.

DS부문

개요

DS부문(Device Solutions Division)은 삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 핵심 조직이다. 메모리 반도체, 파운드리(위탁생산), 시스템LSI(비메모리 반도체 설계) 등 세 가지 주요 사업을 아우르며, 글로벌 반도체 시장에서 압도적인 점유율과 기술력을 자랑한다. 2024년 기준 삼성전자 전체 매출의 약 30%를 차지하는 핵심 수익원으로, 특히 D램과 낸드플래시 메모리 분야에서 세계 1위를 유지하고 있다.

주요 내용

역사와 조직 개편

DS부문은 2017년 삼성전자가 기존 반도체 사업부를 통합·재편하면서 공식 출범했다. 이후 2021년 시스템LSI와 파운드리 사업을 별도 조직으로 분리하는 등 사업 효율성을 높이기 위한 개편이 지속되었다. 2024년에는 메모리사업부 내 HBM(고대역폭메모리) 전담팀을 신설하고, 파운드리 사업부에 AI 전용 공정 개발 조직을 신설하는 등 AI 반도체 수요에 대응하고 있다.

메모리 반도체

DS부문의 핵심 사업으로, D램과 낸드플래시 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 2024년 기준 D램 시장 점유율 약 43%, 낸드플래시 시장 점유율 약 35%를 기록 중이다. 최근에는 HBM3E(5세대 HBM) 양산을 시작하며 AI 가속기 시장에서 엔비디아 등 고객사와 협력하고 있다. 또한 1c나노(10nm급 6세대) D램과 V9(9세대) 낸드플래시 등 차세대 제품 개발에 박차를 가하고 있다.

파운드리 사업

삼성전자는 2017년 파운드리 사업부를 독립시키며 본격적인 위탁생산 시장에 진출했다. 2024년 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율 약 12%로 TSMC(약 62%)에 이어 2위를 유지하고 있다. 주요 기술로는 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 기반 3nm 공정을 상용화했으며, 2025년에는 2nm 공정 양산을 목표로 하고 있다. 고객사로는 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 글로벌 팹리스 기업이 있으며, 최근 AI 반도체 수요 증가로 파운드리 수주가 확대되고 있다.

시스템LSI 사업

시스템LSI 사업부는 모바일 AP(애플리케이션 프로세서), 이미지 센서, DDI(디스플레이 구동칩) 등을 설계·개발한다. 대표 제품으로는 엑시노스(Exynos) 시리즈 AP가 있으며, 2024년에는 엑시노스 2400을 출시해 갤럭시 S24 시리즈에 탑재했다. 이미지 센서 분야에서는 2억 화소 아이소셀(ISOCELL) 센서로 소니에 이어 글로벌 2위를 차지하고 있다. 또한 자율주행차용 반도체와 IoT(사물인터넷)용 칩 개발에도 주력하고 있다.

연구개발(R&D) 투자

DS부문은 매년 매출의 약 10%를 R&D에 투자하며 기술 리더십을 유지하고 있다. 2024년 기준 연간 R&D 투자액은 약 25조 원에 달하며, 주요 연구소로는 기흥·화성·평택(한국), 새너제이·오스틴(미국), 베트남 등 글로벌 네트워크를 보유하고 있다. 특히 차세대 반도체 소재·공정 연구를 위한 삼성종합기술원(SAIT)과의 협력이 활발하다.

최신 동향

2024~2025년 DS부문은 AI 반도체 수요 폭증에 대응해 HBM 생산 능력을 대폭 확대하고 있다. 2024년 4분기에는 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 퀄테스트 통과 소식이 전해졌으며, 2025년 상반기에는 12단 HBM3E 양산을 목표로 하고 있다. 또한 파운드리 부문에서는 2nm GAA 공정의 고객 확보를 위해 TSMC와 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 2025년 1월에는 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장의 가동 시점을 2026년으로 연기하며 시장 상황에 맞춰 투자 속도를 조절하고 있다. 메모리 부문에서는 2025년 하반기 1c나노 D램 양산을 계획 중이며, V9 낸드플래시는 2025년 초부터 본격적인 공급이 시작될 예정이다. 한편, 시스템LSI 부문에서는 엑시노스 2500 AP를 2025년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S25 시리즈에 탑재하기 위해 퀄컴 스냅드래곤과의 성능 경쟁이 치열하다. DS부문은 2025년 연간 매출 목표를 120조 원으로 설정하고, AI 반도체와 차세대 메모리 중심의 포트폴리오 전환을 가속화하고 있다.