三星电机
概述
三星电机成立于1973年，是三星集团旗下的电子零部件专业企业，主要生产多层陶瓷电容器（MLCC）、半导体封装基板（FC-BGA等）和摄像头模组。公司总部位于京畿道水原，并在有价证券市场上市，是一家为智能手机、PC、服务器、电动汽车等几乎所有电子产品供应核心零部件的材料·零部件企业。其业务结构属于“隐形冠军”型，即不依赖成品品牌，仅凭零部件参与全球市场竞争。
主要内容
业务部门
三星电机的业务大致分为三大支柱。第一是组件部门，生产MLCC、电感器、片式电阻等被动元件。第二是封装解决方案部门，生产连接半导体芯片与主板的封装基板（FC-BGA、FC-CSP、PBGA等）以及刚挠性印刷电路板（RF-PCB）。第三是光学解决方案部门，供应智能手机、平板电脑和汽车用摄像头模组。
MLCC（多层陶瓷电容器）
MLCC是储存电荷以稳定电压并滤除噪声的零部件，被称为“电子产品的米”。一部智能手机中会使用数百至1000个以上，电动汽车中则使用数千个。三星电机与村田、TDK、国巨等一同被视为全球MLCC市场前列供应商，并持续强化超小型、高容量、高可靠性产品以及汽车电子用MLCC产品线。其核心竞争力在于陶瓷介电粉末的自主采购以及层叠、烧成工艺技术。
半导体封装基板
封装基板是与半导体性能直接相关的高附加值产品群。尤其是FC-BGA，是用于高性能CPU、GPU和AI加速器的高难度基板，要求具备微细电路实现能力以及大面积、高层数技术。三星电机以越南等海外基地为中心扩大产能，并推进提高服务器、AI用高附加值基板比重的战略。
摄像头模组
光学解决方案部门以折叠变焦、高像素传感器对应模组等智能手机用摄像头模组为主力，近期还将业务范围扩大至汽车电子用摄像头以及机器人、XR设备用光学零部件。
沿革与治理结构
公司于1973年以三星电子部品工业起步，1987年更名为三星电机，此后将业务多元化至基板、MLCC、摄像头模组等领域。作为三星电子持股的关联公司，三星电机在三星集团的零部件供应链中占据重要位置。公司以水原总部为核心，在世宗、釜山、菲律宾、越南、中国等地设有生产、研究基地。
最新动态
2024~2025年业界的核心议题是AI基础设施扩张与电动化。随着AI服务器、加速器需求激增，高层数、大面积FC-BGA和高容量MLCC需求增加，三星电机正致力于扩大服务器用基板和AI相关高附加值零部件的比重。为应对电动汽车、自动驾驶的扩散，公司也在强化汽车电子用MLCC、车用摄像头模组和高可靠性功率零部件产品线。此外，随着被视为下一代基板的玻璃基板（Glass Substrate）和硅电容器等新材料零部件的研发成为整个产业界的热点，具备材料、工艺内化能力的零部件企业的作用再次受到关注。在智能手机市场增速放缓这一结构性课题下，将应用领域拓展至AI、服务器、汽车电子和机器人，被视为其中期增长战略的轴心。
相关主题
- [[三星电子]]
- [[MLCC]]
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- [[FC-BGA]]