长鑫存储技术

总部位于中国合肥的DRAM专业半导体企业，凭借中国首次实现自主DRAM量产以及DDR5、LPDDR5的开发，成为全球存储市场的变量。

长鑫存储技术

概述

长鑫存储技术（Changxin Memory Technologies，简称CXMT，中文名长鑫存储）是一家总部位于中国安徽省合肥市的DRAM专业半导体企业。该公司自2016年成立以来，被评为中国首家成功实现自主研发DRAM大批量量产的企业，并被视作在由三星电子、SK海力士、美光三强主导的全球DRAM市场中，中国唯一的实质性挑战者。存储半导体是中国半导体自立政策（半导体崛起）的核心课题，而CXMT则被视为该政策的标志性经营主体。

主要内容

成立背景与发展沿革

CXMT于2016年5月由合肥市政府下属投资机构、国有基金以及NAND闪存企业兆易创新（GigaDevice）相关资本共同参与，以“合肥长鑫存储”起步。初期为获取技术，曾利用德国奇梦达的专利组合，此后转向自主工艺开发。2018年开发出基于19nm级工艺的DDR4试制品，2019年9月开始量产自有品牌DDR4，创造了中国DRAM商业化的首例。2020年推出移动用LPDDR4X，2021年推出17nm级（G3）工艺产品，不断拓宽产品线。

技术与产品

CXMT的主力产品线包括服务器与PC用DDR4和DDR5、移动用LPDDR4X与LPDDR5，以及图形与消费级存储。2023年以后，该公司基于新一代工艺G4（17nm级）产线建立了DDR5和LPDDR5的量产体系，部分报道称其还在同步开发高带宽存储器（HBM）。不过，由于实际上无法获得极紫外（EUV）光刻设备，该公司依赖深紫外（DUV）基础的多重曝光，因此微缩速度与良率保障被指为最大课题。正因如此，相较于尖端工艺，其在成熟工艺的成本竞争力和中国内需市场供应方面更具优势。

产能与设备投资

主要晶圆厂集中于合肥，按晶圆投入量计算估计为每月10万至20万片水平。有观测认为，2024至2025年间，追加产线扩建以及封装、测试设备扩充正在进行。在设备采购方面，其对美国、日本、荷兰产设备的依赖度较高，但正在快速提高对北方华创、中微公司（AMEC）等中国国产设备的采用比重。

产业生态与政府支持

CXMT一直获得国家集成电路产业投资基金（大基金）以及安徽省、合肥市的大规模支持。合肥以打造“中国存储产业之都”为口号，以CXMT为中心吸引材料、零部件、设备企业，形成了供应链。此外，长鑫还通过与国内客户中的PC、智能手机、服务器制造商合作，承担降低进口依赖度的角色。

制裁与地缘政治变量

2018年以后，随着美国加强对华半导体管制，CXMT在设备与技术采购方面也受到制约。2024年底以来，有关美国政府正研究对中国存储企业追加制裁的报道接连出现，2025年初又有报道称其被列入美国国防部的“中国军事企业清单（1260H）”，争议进一步扩大。这种监管风险对CXMT获取海外客户和引进设备构成负担。

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